MOSFET的发展与无厂模式
2019/4/22 15:58:39|Number of visits:1238
飞兆半导体公司低功率产品副总裁John Bende认为:“表面贴装MOSFET正在取代以往同类产品,让终端产品制造商获得了不断创新的能力。”他举例说,新型MOSFET能使空间受限制的便携设备减小外形尺寸,可为各种低压(<20V)便携式电子产品提供功率转换、充电和负载管理所需的最佳热性能和电气性能,特别适合应用于移动电话、数码相机、MP3播放器、医疗设备和其它智能化,小型化的便携设备。还满足全球电子产品应用中所需的RoHS标准等环保要求。 针对不同的应用领域,多家供应商提供了各类高性能MOSFET,进入了一个创新阶段。Bende认为:“MOSFET的创新来自于提供技术的Subcon制造厂的出现。”正像1990年代的功率IC公司趋向于“无制造厂模式(fabless) ”,一些新兴的分立器件供应商在进入市场的过程中,将硅片制造和封...